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半導體公司安全現(xiàn)狀評價報告

		點擊數(shù)：	更新時間： 2025年09月22日
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1	編制說明 ...................... 1
1.1	評價目的 ................... 1
1.2	評價依據(jù) ................... 1
1.3	評價對象及范圍 .................7
1.4	評價內容 ................... 7
1.5	評價程序 ....................8
2企業(yè)概況 ........................2
2.1	企業(yè)簡介 ....................2
2.2	地理位置及自然條件 ...............3
2.3	總平面布置 ...................5
2.4	生產工藝 .................. 10
2.5	主要設備 ...................13
2.6	原輔料及危險化學品儲存 ............28
2.7	公用工程 ...................31
2.8	安全管理 ...................37
3	主要危險和有害因素分析 ...............51
3.1	物質危險有害因素分析 .............51
3.2	廠區(qū)及周邊環(huán)境危險因素分析 ..........60
3.3	總平面布置危險有害因素分析 ..........61
3.3	自然危險有害因素分析 .............61
3.4	生產過程危險和有害因素分析 ..........62
3.5	公用工程危險和有害因素分析 ..........68
3.6	重大危險源辨識 ................75
4	評價方法和評價單元的確定 ..............78
4.1	評價單元的劃分依據(jù) ..............78
4.2	評價方法的選擇 ............... 79
4.3	評價方法簡介 ................ 79
4.4	評價單元的確定 ............... 81
5	安全評價 ......................83
5.1	廠址條件及總平面布置單元 ...........83
5.2	廠房建筑及平面布置單元 ............89
5.3	生產裝置及工藝過程單元 ............95
5.4	危險化學品單元 .............. 105
5.5	公用工程單元評價 ............. 112
5.6	安全管理單元 ............... 125
6	安全對策措施及建議 ............... 130
6.1	存在的問題的對策措施建議 ......... 130
6.2	進一步對策措施建議 ............ 132
7	安全評價結論 .................. 133
8附件 ....................... 135

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