本標準規(guī)定了半導體器件制備中用作檢驗和工藝控制的硅單晶試驗片的技術要求。
本標準涵蓋尺寸規(guī)格、結晶取向及表面缺陷等特性要求。本標準涉及了50.8mm~300mm 所有標準直徑的硅拋光試驗片技術要求。
對于更高要求的硅單晶拋光片規(guī)格,如:顆粒測試硅片、光刻分辨率試驗用硅片以及金屬離子監(jiān)控片等,參見SEMI24《硅單晶優(yōu)質拋光片規(guī)范》。