本文件適用于石英晶體元件激勵(lì)電平相關(guān)性(DLD)的測量。本文件規(guī)定兩種試驗(yàn)方法（A和C）和一種基準(zhǔn)測量方法（方法B）。
方法A以IEC 60444-5的π型網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，適用于本文件所覆蓋的整個(gè)頻率范圍。
基準(zhǔn)測量方法B依據(jù)IEC 60444-5或IEC 60444-8的π型網(wǎng)絡(luò)或反射法為基礎(chǔ)，適用于本文件所覆蓋的整個(gè)頻率范圍。方法C是振蕩器法，適用于固定條件下大批量基頻石英晶體元件的測量。
注：本文件規(guī)定的測量方法不僅適用于AT切型，也適用于其他晶體切型和振動(dòng)模式，如雙轉(zhuǎn)角切型和振動(dòng)模式(IT,SC)和音叉晶體元件(通過使用高阻抗測試夾具)。