本文件規(guī)定了印制電路板采用通孔回流焊接技術(shù)，進行高品質(zhì)電子裝聯(lián)的一般要求，描述了元器件、印制板、模板設(shè)計等相關(guān)規(guī)范要求，以及元器件及組件相關(guān)試驗的測試條件和方法。