本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蝕、拋光、外延或其他表面狀態(tài)的硅片平整度、厚度及總厚度變化的測(cè)試。
本標(biāo)準(zhǔn)為非破壞性、無(wú)接觸的自動(dòng)掃描測(cè)試方法，適用于潔凈、干燥硅片的平整度和厚度測(cè)試，且不受硅片的厚度變化、表面狀態(tài)和硅片形狀的影響。