本標準定性的提供了判定硅片基準切口是否滿足標準限度要求的非破壞性測試方法。本方法的測試原理同樣適用于其他切口尺寸的測量。
本標準中物體平面尺寸為0.1mm 時,通過20倍的放大后會在投影屏上形成2.0mm 的影像,通過50倍放大后會產(chǎn)生5.0mm 的投影。本方法可以發(fā)現(xiàn)切口輪廓上的最小尺寸細節(jié)。
本標準不提供切口頂端的曲率半徑的測試。