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硅單晶腐蝕片

標 準 號: YS/T 1167-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司、天津中環(huán)領先材料技術有限公司、洛陽鴻泰半導體有限公司
發(fā)布日期: 2016-07-11
實施日期: 2017-01-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2022年03月23日
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內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了硅單晶腐蝕片的牌號及分類、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸、貯存、質(zhì)量證明書和訂貨單(或合同)內(nèi)容。
? ?本標準適用于直拉法、懸浮區(qū)熔法(包括區(qū)熔中子嬗變和氣相摻雜)制備的硅單晶研磨片經(jīng)化學腐蝕液去除表面損傷層后制備的酸腐蝕片和堿腐蝕片。產(chǎn)品主要用于制作晶體管、整流管、特大功率晶閘管、光電器件等半導體元器件或進一步加工成硅拋光片。

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