本文件提供了宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析的一般流程和方法，給出了樣品、分析試驗流程、結(jié)構(gòu)單元分解和結(jié)構(gòu)要素識別方法、結(jié)構(gòu)判別依據(jù)等需考慮的信息。
本文件適用于半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電器件、電阻器、電容器、電連接器、繼電器、開關(guān)、熔斷器、石英晶體、聲表器件、濾波器、射頻元件等類別元器件的結(jié)構(gòu)分析工作，其他類別元器件參照執(zhí)行