本文件提供了硅通孔(TSV)三維封裝的工藝開(kāi)發(fā)驗(yàn)證用可靠性試驗(yàn)方法指南。 ?
本文件適用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三種工藝流程制造的TSV三維封裝的工藝驗(yàn)證試驗(yàn)。
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