本文件規(guī)定了芯粒互聯(lián)接口的基于2D封裝的物理層技術(shù)要求，包括初始化及訓(xùn)練流程、物理層電氣規(guī)范、冗余機(jī)制、接口物理布局、低功耗控制相關(guān)技術(shù)要求。
本文件適用于芯?；ヂ?lián)接口的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用。