本文件規(guī)定了300 mm 晶圓半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口的尺寸要求，主要包括半導(dǎo)體設(shè)備與產(chǎn)線之間的物理接口。 ?
本文件適用于半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域。