本文件規(guī)定了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）一體化基板通用要求，包括一體化基板總體要求、特性定義、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造、檢驗(yàn)、交付、產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)、貯存等方面要求。
本文件適用于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中成為成品外殼整體一部分的底部基板。
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