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集成電路三維封裝 帶凸點(diǎn)圓片減薄工藝過程和評價(jià)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 44791-2024
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、神州龍芯智能科技有限公司
發(fā)布日期： 2024-10-26
實(shí)施日期： 2025-05-01
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更新日期： 2025年08月12日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了12 in及以下尺寸集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片的減薄工藝(以下簡稱減薄工藝)過程和評價(jià)要求。
注： 1 in=2.54 cm。

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