本文件規(guī)定了在航空航天、國(guó)防和高可靠性產(chǎn)品的電子元器件管理計(jì)劃（ECMP）的背景下，更換球柵陣列（BGA）元器件封裝上焊球的要求。
本文件提供了向無(wú)鉛電子產(chǎn)品過(guò)渡的技術(shù)指南，主要包含技術(shù)路徑、無(wú)鉛焊料的一般性能、系統(tǒng)級(jí)使用環(huán)境、高性能電子產(chǎn)品試驗(yàn)、焊點(diǎn)可靠性、部件、印制電路板、印制電路板（PCB)/印制線路板（PWB)組裝件、模塊裝配、導(dǎo)線/電纜裝配、返工/修復(fù)、通用產(chǎn)品壽命試驗(yàn)、相似性分析等內(nèi)容。
本文件適用于航空航天、國(guó)防和高性能電子應(yīng)用等領(lǐng)域，其他高性能和高可靠性行業(yè)參考使用。