本文件規(guī)定了焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測(cè)量方法。
本文件規(guī)定的測(cè)量方法，在符合下述約定條件下，為用戶提供尺寸保證：
a) 測(cè)量一般采用手工或自動(dòng)方式進(jìn)行；
b) 如果某個(gè)尺寸不易直接測(cè)量，則最佳的替代測(cè)量方法將被確定為首選方法。