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半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分:溫濕度貯存

標 準 號: GB/T 4937.42-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 武漢格物芯科技有限公司、河北北芯半導體科技有限公司、深圳基本半導體有限公司
發(fā)布日期: 2023-05-23
實施日期: 2023-12-01
點 擊 數:
更新日期: 2023年11月01日
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內容摘要

本文件描述了評價半導體器件耐高溫高濕環(huán)境能力的試驗方法。
本文件適用于評價塑封半導體器件和其他類型封裝半導體器件的芯片金屬化互連耐腐蝕能力。也可作為由于濕氣通過鈍化層滲透而導致漏電的加速方法,以及多種試驗前的預處理方法。

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