本文件規(guī)定了單個(gè)芯片、部分晶圓或整個(gè)晶圓，以及帶金屬結(jié)構(gòu)（引入金屬層、植球植柱等)芯片的貯存條件和規(guī)則，同時(shí)為含有芯片或晶圓的通用和專用封裝產(chǎn)品提供了操作指導(dǎo)。
本文件適用于預(yù)計(jì)貯存時(shí)間超過12個(gè)月的芯片和晶圓的長期貯存。