GB/T 4937的本部分規(guī)定了耐焊接熱的試驗(yàn)方法，以確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時(shí)產(chǎn)生的熱應(yīng)力的能力。
為制定具有可重復(fù)性的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)程序，選用試驗(yàn)條件較易控制的浸焊試驗(yàn)方法。本程序?yàn)榇_定器件組裝到電路板時(shí)對(duì)所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產(chǎn)生退化且內(nèi)部連接無損傷。
本試驗(yàn)為破壞性試驗(yàn)，可以用于鑒定、批接收及產(chǎn)品檢驗(yàn)。
本試驗(yàn)與IEC 60068-2-20基本一致，但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求，采用本部分的條款。
