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半導體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用鑒定批準程序)

標 準 號: GB/T 13062-2018
替代情況: 替代 GB/T 13062-1991
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 中國電子科技集團公司第四十三研究所、中國電子技術(shù)標準化研究院
發(fā)布日期: 2018-12-28
實施日期: 2019-07-01
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更新日期: 2019年04月14日
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內(nèi)容摘要

IEC電子元器件質(zhì)量評定體系遵循IEC章程并在IEC授權(quán)下工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評定程序,以這種方式使一個參加國家按有關規(guī)范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。
編制詳細規(guī)范時,將總規(guī)范中3.5和分規(guī)范中2.3和3.2的內(nèi)容考慮進去。

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