影響振痕深度的因素很多，主要有下面幾個(gè)因素： 

    (1) 振動(dòng)頻率和振幅：高頻率振動(dòng)下的振痕深度較淺，振幅增加，振痕深度增加。因此現(xiàn)代連鑄機(jī)普遍采用高頻率、小振幅的結(jié)晶器振動(dòng)裝置。 

    (2) 拉坯速度：其他條件不變的情況下，拉坯速度增大，振痕深度變淺。 

    (3) 負(fù)滑脫量和負(fù)滑脫時(shí)間：負(fù)滑脫量能夠決定是否有溝狀振痕存在，負(fù)滑脫時(shí)間決定坯殼凹陷的深度。負(fù)滑脫時(shí)間越長(zhǎng)，坯殼凹陷的越深，振痕也就越深。 

    (4) 結(jié)晶器超前量：超前量越大，形成溝狀振痕的機(jī)會(huì)越大。 

    (5) 保護(hù)渣性能對(duì)振痕深度的影響：保護(hù)渣黏度越大，振痕越淺。 

    (6) 采用拋物線結(jié)晶器、曲面結(jié)晶器、鉆石型結(jié)晶器，都會(huì)減少振痕深度。