3．材料的檢驗和鑒定

　　a)化學成份檢驗：這種檢驗主要目的是檢查材料是否錯用、是否存在氫蝕、不銹鋼的鎳含量分析。一般采用化學分析或光譜分析。
　　b)力學性能檢驗：它用于檢驗材料性能是否下降。排除因材料力學性能劣化而導致?lián)p壞。
　　c)金相檢驗：用于檢驗材料組織是否劣化。它可用金相或電子顯微鏡檢查。特別是掃描電子顯微鏡檢查斷口有特別的效果。

　　4．斷口的形貌的檢驗和分析

　　　 斷口的形貌的檢驗分宏觀檢驗和電子顯微鏡檢驗兩大類。

　　（1）斷口的宏檢驗與分析

　　a)斷口宏觀分析的主要內(nèi)容：
　?、俅_定裂紋斷裂時的擴展走向。
　?、诖_定裂紋源的位置。
　?、鄢醪脚卸〝嗔训男再|(zhì)。
　　b)宏觀斷口三要素：宏觀斷口三要素為纖維狀區(qū)、放射紋及人字紋區(qū)、剪切唇區(qū)。纖維狀區(qū)是韌性斷裂的起裂源區(qū)。放射紋及人字紋區(qū)是達到臨界狀態(tài)后的快速斷裂區(qū)。剪切唇區(qū)是發(fā)展到近表面的接近平面應力時的剪切區(qū)。

　　（2）斷口的電子顯微鏡檢驗和分析

　　在斷口宏觀檢驗分析的基礎上，再進行電子顯微鏡特別是掃描電子顯微鏡分析，掃描電子顯微鏡檢查的目的有四個方面。

　?、俜治鰯嗔褭C制；
　　②分析材料夾雜物狀態(tài)；
　　③分析材料的固態(tài)相變劣化程度；
　　④弄清應力腐蝕的原因。